硬件设计能力
专业的 PCB 设计团队，支持高密度、高速、高可靠性设计
🔧 典型工业控制 PCB 设计
层数：4-8 层板，支持 HDI 设计
信号：DDR3/DDR4、PCIE、USB3.0、HDMI 等高速信号
EMC：专业的 EMC/EMI 设计，通过 CCC/CE/FCC 认证
温度：工业级宽温设计，-40℃ ~ 85℃
从原理图设计到量产，提供一站式软硬件研发服务
提供从芯片选型、硬件设计到软件开发的完整解决方案
专业的原理图与 PCB 设计服务，支持 2-8 层板，覆盖工业控制、消费电子、通信设备等多个领域。
完整的 BSP 开发服务，包括 U-Boot 移植、Linux 内核适配、驱动开发与系统优化。
嵌入式应用开发服务，包括 Qt/HMI 界面、网络通信、数据库、云平台对接等。
从试产到量产的全流程支持，包括量产工具开发、测试工装、工厂技术支持等。
专业的 PCB 设计团队，支持高密度、高速、高可靠性设计
层数：4-8 层板，支持 HDI 设计
信号：DDR3/DDR4、PCIE、USB3.0、HDMI 等高速信号
EMC：专业的 EMC/EMI 设计，通过 CCC/CE/FCC 认证
温度：工业级宽温设计，-40℃ ~ 85℃