软硬件协同研发

从原理图设计、PCB 布线到嵌入式软件开发与云平台对接,提供一站式产品交付服务。

核心服务能力

覆盖硬件设计、嵌入式软件、云平台与移动端全链路

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硬件原理图设计

基于 Rockchip / Allwinner / ESP32 等平台,提供原理图设计与评审服务。

  • 电源架构设计与选型
  • SoC 最小系统电路设计
  • 外设接口电路设计
  • EMC/EMI 合规性设计
  • 原理图 DRC 检查与优化
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PCB 设计与仿真

高速 PCB 设计,支持 DDR / MIPI / PCIe 等高速信号完整性分析与优化。

  • Altium Designer / PADS 设计
  • 2-8 层 PCB 堆叠设计
  • 高速信号 SI/PI 仿真
  • DFM 可制造性设计优化
  • Gerber 输出与厂家对接

嵌入式软件开发

覆盖 BSP、驱动、RTOS 与应用层,提供完整的嵌入式软件栈。

  • U-Boot / Linux BSP 开发
  • RT-Thread / FreeRTOS 移植
  • 外设驱动开发 (I2C/SPI/UART/CAN)
  • 工业总线协议栈 (Modbus/CANopen)
  • 低功耗管理与电源优化
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云平台与移动端

对接主流物联网云平台,开发配套的移动端控制应用。

  • AWS IoT / 腾讯云 IoT / 阿里云
  • MQTT / CoAP / LwM2M 协议
  • 微信小程序开发
  • iOS / Android 原生 APP
  • OTA 远程升级框架

硬件设计参考

我们设计的典型硬件方案,覆盖工业控制与 AIoT 应用场景

工业控制 PCB 设计 - Rockchip RK3568 开发板

🔧 典型硬件设计方案

工业 HMI 控制板:基于 RK3506 双核 AMP 架构,集成双 CAN FD、双以太网、多路 UART/SPI/I2C 接口,支持 -40°C ~ 85°C 工业级温度范围。

设计工具:Altium Designer 23 / PADS Professional,支持从原理图到 Gerber 输出的完整设计流程。

设计规范:遵循 IPC-7351 标准,DFM 可制造性设计,支持嘉立创 / 华秋等主流 PCB 厂家工艺要求。

🔧 Altium 官网 →  |  🔧 PADS Professional →  |  🏭 嘉立创 PCB →

软硬件协同开发流程

标准化的开发流程,确保项目按时保质交付

1

需求分析

深入了解应用场景,确定芯片选型、接口需求与性能指标

2

原理图设计

完成原理图设计、DRC 检查与评审,输出 BOM 清单

3

PCB 设计

PCB 布局布线、SI/PI 仿真、Gerber 输出与制板

4

BSP 开发

U-Boot / Linux BSP 移植、驱动开发与系统构建

5

联调测试

硬件与软件联调、功能测试、性能优化与稳定性验证

6

量产交付

量产固件打包、烧录工具、测试工装与文档交付

🔧 开发工具与参考资源

我们使用和推荐的主流开发工具与技术资源

Altium Designer
原理图与 PCB 设计工具
PADS Professional
高速 PCB 设计工具
RT-Thread
国产实时操作系统
FreeRTOS
轻量级实时操作系统
Buildroot
嵌入式 Linux 构建工具
Yocto Project
工业级 Linux 构建框架
AWS IoT Core
物联网云平台接入
微信小程序
移动端控制应用开发

更多技术资源: RT-Thread 官网  |  Buildroot  |  Yocto Project  |  AWS IoT

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